Пайка способом газовой фазыПайка способом газовой фазы наиболее подходит для любых SMD – компонентов и подложек. Все электронные устройства могут быть обработаны без сложных вычислений и без соблюдения профиля температур. Теплопередача происходит в результате химического инертного жидкого вещества – безопасного и стабильного жидкого вещества – которое не коалесцируется с другими массами. Кипящая жидкость образует покрытие из насыщенного пара. Когда спаечные изделия помещаются в эту паровую зону, пар оседает на спаечных изделиях и передает свою соответственную теплоемкость. Вне зависимости от того, как долго спаечные изделия находятся в паре, температура всегда не выше, чем температура пара. Таким образом, процесс спайки является надежно повторяемым и контролируемым.
Пайка способом газовой фазы гарантирует: - абсолютно устойчивые, повторяемые технологические параметры - исключение возможности перенагрева компонентов - равное распределение температуры на весь компонент - исключение возможности расслоения печатной платы - все компоненты (включая Технологию Шариковых Выводов- BGA) могут быть надежно припаяны - простой ремонт пайки без уничтожения печатной платы - интегрированная охлаждающая станция для минимизации роста интеркристаллических фаз - экологическая безопасность, так как не образуется агрессивных спаечных газов.
|
